型號(hào)	單元數(shù)	單元中心距	連接方式	光譜線寬	封裝	芯片型號(hào)	發(fā)光尺寸	峰值功率	峰值電流	發(fā)散角
A905D1S16L3J09Y-0152	16	400 μm	串聯(lián)	9 nm	COB	905D1S3J09	235 × 10 μm	75W	30A	12 × 20°
A905D1S8L3J03Y-0201	8	250 μm	并聯(lián)	9 nm	COB	905D1S3J03	85 × 10 μm	25W	11A	12 × 20°
905D1S4L3JT09-D8000	4	250 μm	-	9 nm	Chip	905D1S3JT09	235 × 10 μm	75W	30A	10 × 20°
905D1S8L3J09-8010	8	- μ	-	9 nm	Chip	905D1S3J09	235 × 10 μm	75W	30A	10 × 20°
905D1S8L3J09Y-XXXX	8	- μ	-	9 nm	Chip	905D1S3J09	235 × 10 μm	75W	30A	10 × 20°